wasserstrahlgeführtes Laserschneiden

Präzisionsbearbeitung mit dem wassergeführten Laser

Thermisch empfindliche Materialien, Sonderwerkstoffe und auch Halbleiter sind mit den klassischen Lasertrennverfahren nur schwer bearbeitbar. Durch die Integration des Lasers in einen Wasserstrahl ist es möglich, die zu bearbeitende Fläche gleichzeitig zu kühlen und entstehende Späne wegspülen zu können. Gleichzeitig können durch das Wasser optische Eigenschaften des Laserstrahls beeinflusst werden - so zum Beispiel kann der schneidende Laser-Fokusbereich im Inneren des Wassermantels vergrößert werden, sodass dickere Materialien und auch wellige Oberflächen bearbeitet werden können, ohne den Schneidkopf nachführen zu müssen.

Technische Parameter

• Laser: 120 W Nd. YAG (1064nm)
• Arbeitsraum: 300mm x 600 mm
• Strahldurchmesser: 50 - 150 µm
• Arbeitsdruck des Wasserstrahls: 10 - 500 bar